Étude numérique du comportement des micropieux sous chargement sismique : analyse de l'effet de groupe et de l'inclinaison
Numerical study of seismeic behaviour of micropiles : analysis of group effect and inclination

URL d'accès : http://ori-nuxeo.univ-lille1.fr/nuxeo/site/esupver...

Auteur(s):  Sadek, Marwan
Date de soutenance : 2003
Éditeur(s) : Université Lille1 - Sciences et Technologies 

Langue : Français
Directeur(s) de thèse :  Shahrour, Isam
Classification : Sciences de l'ingénieur
Discipline : Génie civil
Mots-clés : Éléments finis, Méthode des
Pieux
Sols -- Consolidation
Interaction sol-structure

Résumé : Le présent travail comporte une étude du comportement sismique des micropieux utilisés comme éléments de fondation. L'étude a été réalisée à l'aide d'une modélisation tridimensionnelle par éléments finis. Le travail est présenté en quatre chapitres : le premier chapitre comporte une synthèse bibliographique des travaux réalisés sur le comportement des pieux et des micropieux sous chargement sismique. Après un rappel sur le développement de micropieux, on présente leur classement, les mécanismes d'interaction sol-pieux-structure et leur modélisation. Dans le second chapitre, on présente une analyse par éléments finis du comportement sismique des micropieux en fonction des principaux paramètres comme la masse et la fréquence de la superstructure. L'accent sera mis sur l'effet de groupe dans le cas des minipieux et des micropieux. L'étude est réalisée en faisant varier le nombre de micropieux et leurs espacement et rigidité. Le troisième chapitre est consacré à l'étude du comportement des micropieux inclinés sous chargement sismique. Cette étude permet de bien comprendre l'influence de l'inclinaison sur la réponse des micropieux et de juger de l'utilité d'utiliser ce type de configuration en zone sismique. Le quatrième chapitre traite des aspects particuliers des micropieux, notammment l'influence des conditions de liaison micropieux-chevêtre sur leur réponse à un chargement sismique et les précautions à prendre lors d'un encastrement des micropieux dans un substratum rigide.



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